◇  自動(dòng)化的晶圓處理和分類(lèi)系統(tǒng)（例如：盒到盒）。

◇  晶體取向和電阻率測(cè)量 

◇  晶片的幾何特征（缺口位置、缺口深度、缺口開(kāi)口角度、直徑、平面位置和平面長(zhǎng)度）的光學(xué)測(cè)定 

◇  未拋光的晶圓和鏡面的距離測(cè)量 

◇  MES和/或SECS/GEM接口

晶圓x射線晶體定向儀分揀系統(tǒng)Wafer XRD的Omega-scan方法：

◇  高的精度 

◇  測(cè)量速度： < 5秒/樣品 

◇  易于集成到工藝線中 

◇  典型的標(biāo)準(zhǔn)偏差傾斜度（例如：Si 100）：   < 0.003 °，小于< 0.001 °。

全自動(dòng)化的晶圓分揀和處理系統(tǒng)

Freiberg Instruments的單晶XRD定向儀
主要里程碑：        

◆  1961 - EFG GmbH公司由X-ray Ing.集團(tuán)亞瑟·布拉達(dá)切克和他的兒子漢斯·布拉達(dá)切克創(chuàng)立。

◆  1969 - 研制了世界上基于集成電路的x射線檢測(cè)計(jì)數(shù)裝置，名為 COUNTIX 130。

◆  1989 - 開(kāi)發(fā) Omega-Scan 方法

BOSCH 要求提供圓形石英毛坯的定向測(cè)量系統(tǒng) -    振蕩器產(chǎn)量從 50% 提高到 95%

◆  2005 - 將 Omega 轉(zhuǎn)移到其他材料，如SiC、藍(lán)寶石、GaN、GaAS、Si、Ni基高溫合金

◆  2010 - 推出用于晶體取向測(cè)量的臺(tái)式 X 射線衍射儀 ( DDCOM ) 

全球售出 約 150臺(tái)石英分選系統(tǒng)

◆  2015 - X 射線技術(shù)和 EFG GmbH 合并到 Freiberg Instruments GmbH        

傳承60年德國(guó)工匠精神-三代X射線工程師